集成线路柔性FPC,多层板FPC,HDIFPC,软硬结合HDIFPC

产品领域：指纹产品系列  ；

层数：4LHDIFPC

板厚0.30mm±10%；尺寸：25*25mm

工艺结构：杜邦PI、小孔0.200mm、铜厚1OZ、线宽线距3/3mil

表面处理：沉金1u"

Product area: fingerprint product line;

Number of layers: 4LHDIFPC

Plate thickness 0.30mm ± 10%; size: 25 * 25mm

Process structure: DuPont PI, minimum hole 0.200mm, copper thickness 1OZ, line width line spacing 3/3mil

产品主要以双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、砍入式埋容、砍入式厚铜埋磁、凹凸台阶基板、5G高速板、厚铜、厚金、高碳阻、双面多层MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC载基板、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸印制电路板，特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。

产品广泛应用：通讯设备、通讯仪器、通讯机站、LED、智能系统、智能设备、新能源、医疗器械、检测系统、检测仪器、工业功控、工业互连、5G产品、电力设备、电力系统、航空航天、电子、重工业设备、汽车、影视、安防、驱动设备等高端产品领域。

主要客户有：博世，ABB，泰康尼、泰科、Jetta、HP、AIRCROSS、丰田、虎威、索尼、爱高、adidas、英特尔、三星、爱默生等。集团年产值超过千亿，印制电路板年产值400亿以上，月产能70万平米，主要出口日本、美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区，中国目前具实力的电路板制造商之一。

致力于为持续为客户提供的产品和服务，坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、成为世界的电路板制造业，为世界电子信息产业提供的电子电路产品和及时满意的服务，不断提升技术、不断提升高标准质量、致力为一站式电路板、PCBA及电子信息产品供应。