MiNiLEDHDI

P0.93LED小间距

HDI小间距LED

生产各种各样小间距LEDPCB

产品领域：LED

LEDHDI商品结构及积累累积累加叠加层数：4-12L,1-4阶盲埋孔

制作工艺结构：原料FR-4＋TG150或者TG180、小圆孔0.11mm、铜厚1~2OZ、图形界限线距3/3Mil、特性阻抗±10%Ω、浑厚孔制作工艺、盲捞、盲钻小间距0.105-0.12mm，

LED产品产量板厚：0.60mm-3.50mm

目前LED产品尺寸：700*1350mm

2、双单LED产品

2.1、原料FR-4 TG130或者高TG

2.2、板厚：0.50~8.0Mm

2.3、大尺寸

产品结构类型：

 无卤素材料、高频材料、高速材料、金属材料、环保线路板、任意阶HDI，AnylayerHDI、盲埋孔线路板、高导热铝基、多层铝基、金属铁基、热电分离铜基、PDU母排、铁基以及金属基（芯）混压板、埋铜块板、镶嵌铜块板、埋阻埋容板、超薄BT板、陶瓷基板、特氟龙Teflon(PTFE)板、高频混合介质板、高速板、差分阻抗控制板、厚铜板、高低铜板、阶锑厚铜板、镀厚金板，高阶HDI，任意阶（交叉盲埋）Anylayer、双面FPC、多层FPC、HDIFPC、软硬结合、软硬结合HDI、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸板PCB、超厚PCB、超薄PCB、超小尺寸板、集成电路IC、BGA封装基板、特殊厚铜10CM多层等。

主要表面工艺：

沉金、电镍金、沉金+OSP、电镍金+沉金、电镍金+沉金+OSP、电金+OSP、沉金+金手指、OSP+金手指、无铅喷锡、无铅喷锡+沉金、无铅喷锡+金手指、有铅喷锡、OSP、沉锡、沉银

主要材料有：

Rogers、Arlon、Taconic、TP-2、Megtron、Neclo、Isola、F4B、台耀TUC、台光EMC、腾辉VT、生益SY、联茂ITEQ、南亚NOUYA、杜邦Kapton、台虹、宏仁、新扬、新日铁、铁氟龙、雅森、日本松下、日本RCC、日本三井、美国3M、贝格斯、雅隆、泰康尼等。

硬板PCB和PCBA产品应用范围：

通讯终端、通讯机站、电子通讯、光纤、光模块、背光源、芯片系统、通讯设备、通讯仪器、计算机、智能设备、智能控制、系统控制、工业功控、工业设备、测试仪器、测试仪表、SD卡、SG卡、手机、计算机、各种天线、雷达、汽车、光源、模阻、音乐设备、播放设备、银行设备、医疗仪器、医疗设备、医疗设备、航空航天、航空、军事、LED、OLED、OLCD电源控制电源、工业电源、通信电源、汽车电源、办公设备、数字产品、计算机等应用领域；